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佐藤 誠 | (株)ノリタケカンパニーリミテド
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(株)ノリタケカンパニーリミテド
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シリカおよびセリア砥粒におけるSiC単結晶の研磨の試み
砥粒内包研磨パッドのCMPおよびSiC単結晶研磨への適用の可能性 (特集 半導体平坦化CMP技術)
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CMPパッドの技術動向と新しい試み (特集2 半導体平坦化CMP技術)
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