DBG(Dicing Before Grinding:先ダイシング)技術〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション9 新世代パッケージング--新たな電子機器を創出する新パッケージング技術)
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概要
SEMIジャパン | 論文
- インテリジェントCMPの開発〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション4 多層配線/エッチング--Cu/Low-k実用化が進む中での多層配線/エッチング技術動向)
- 高傾斜角インジウム注入技術を用いるサブ100nm nMOSFETのチャネル制御技術〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション8 先端デバイス技術--限りなき微細化・高機能化への挑戦)
- Cu/Low-Kビアホールのクリーニング〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション4 多層配線/エッチング--Cu/Low-k実用化が進む中での多層配線/エッチング技術動向)
- Dielectric Gap Fill Technology for STI for the 0.10μm Era (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション8 先端デバイス技術--限りなき微細化・高機能化への挑戦)
- ICカードの組立〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション9 新世代パッケージング--新たな電子機器を創出する新パッケージング技術)