エレクトロニクス用エポキシ樹脂の最近の動向 (エポキシ樹脂特集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日本接着学会の論文

著者

• 中村 正志

  松下電工(株)電子材料分社 電子材料r&dセンター

• 福井 太郎

  松下電工(株)電子材料分社 電子材料r&dセンター

関連論文

• 半導体封止材料の開発動向と最近の進歩
• エレクトロニクス用エポキシ樹脂の最近の動向 (エポキシ樹脂特集)
• 光硬化性樹脂の研究
• クライゼン転位を利用した潜在性エポキシ樹脂硬化剤の合成と硬化特性

スポンサーリンク