車載用チップ部品のはんだ接合部における高温劣化挙動の解明と寿命予測 (小特集 車関連 デバイス技術)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定
- はんだバンプ接合部の高温時挙動と寿命予測 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
- 有限要素解析によるフリップチップ実装設計技術 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
- 有限要素解析を用いたフリップチップ実装設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- 車載用チップ部品のはんだ接合部における高温劣化挙動の解明と寿命予測 (小特集 車関連 デバイス技術)