葛原 一功 | 松下電工 先行技研 半導体開セ
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
葛原 一功
松下電工 先行技研 半導体開セ
-
冨田 佳宏
神戸大学工学部
-
葛原 一功
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
瀬戸 学雄
松下電工株式会社評価技術センター
-
桃井 義宣
松下電工株式会社解析技術研究所
-
田中 恭史
松下電工株式会社半導体応用技術研究所
著作論文
- 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定
- はんだバンプ接合部の高温時挙動と寿命予測 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
- 有限要素解析によるフリップチップ実装設計技術 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
- 有限要素解析を用いたフリップチップ実装設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- 車載用チップ部品のはんだ接合部における高温劣化挙動の解明と寿命予測 (小特集 車関連 デバイス技術)