4.5kV高耐圧平型IGBT (パワー半導体特集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 富士電機の論文

著者

• 吉川 功

  (株)富士電機総合研究所

• 藤井 岳志

  (株)富士電機総合研究所

関連論文

• 4.5kV平型IGBTのRBSOAに関する研究
• 高破壊耐量2.5kVパワーパックIGBTチップデザインコンセプト
• 4.5kV高耐圧平型IGBT (パワー半導体特集)

スポンサーリンク