マルチチップモジュ-ル (高密度実装技術<特集>)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 東芝技術企画室の論文

著者

• 久野 勝美

  東芝 研究開発センター

• 吉原 邦夫

  (株)東芝 研究開発センター

• 久野 勝美

  (株)東芝 研究開発センター

関連論文

• サーマルビアを用いたMCM放熱法の検討
• 小型筐体熱解析手法のノートパソコンへの応用
• マルチチップモジュ-ル (高密度実装技術)
• 10Gbps光送受信モジュ-ル

スポンサーリンク