マイクロバンプとマイクロ接合技術の現状と課題 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (システム・イン・パッケージ編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 畑田 賢造

  有限会社アトムニクス研究所

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