フリップチップ型積層CSP「TZ-CSP」 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (BGA/CSP編)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 工業調査会の論文

著者

• 畑田 賢造

  有限会社アトムニクス研究所

関連論文

• 無電解めっき方式による異方性Niバンプ形成とディップ方式によるはんだバンプ形成技術の検討
• 3 MES '99を終えて (MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES '99 開催にあたって(MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3次元実装モジュールの検討
• 3 次元実装モジュールの開発
• 無電解メッキによるUBMバンプ形成 (特集1 ウェハバンピング技術の現状と課題)
• 無電解めっき方式によるバンプ, UBM形成技術の現状と動向
• 微細電極上への無電解めっき方式によるNi-Auバンプ、UBMの実用化
• SiP技術のすべて-高機能・小型化実装のキーテクノロジー, 赤沢隆(ルネサステクノロジ)編著, 発行2005年, 株式会社工業調査会, A5版, 260ページ, 2625円(税込み), ISBN 4-7693-1242-3
• インタコネクション技術(材料応用講座第1回)
• SiP実装を支えるマイクロ接続とバンプ形成技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術)
• TC-2-3 STACKED PACKAGE FOR SOP SOLUTION
• 金属ナノペーストによるマイクロパターンニング技術 (Imaging Today マイクロパターニング・マイクロ加工技術の最前線)
• (20) 2B3 : 3次元実装 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• ディップ方式による低融点金属のバンプ形成と微細接合技術の開発
• マイクロバンプとマイクロ接合技術の現状と課題 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (システム・イン・パッケージ編)
• フリップチップ型積層CSP「TZ-CSP」 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (BGA/CSP編)
• システム機能実装技術 (特集 2000年を迎えたエレクトロニクス分野の注目技術)
• バンピング技術の最新技術動向と課題 (2000年版CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (話題のCSP/BGA/FC最新技術動向)
• 半導体技術からみた実装技術
• 1) 招待講演(2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• Sip・3D実装技術の最新動向と今後の展開 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望) -- (SiP・3次元実装技術編)
• デバイス実装の最先端設計思想(最先端システム実装の設計思想)
• 原点を見つけよう(新しい実装技術の発展をめざして)
• 日本の実装技術はどうあるべきか
• 無電解めっき方式によるバンプ, UBM形成技術の現状と動向
• 3次元実装モジュールの検討

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク