HSGシリーズ,SiLK樹脂(日立化成工業/ダウ・ケミカル) (特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る) -- (各社のLow-k材料の構造と特徴)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 大嶋 明博

  ダウ・ケミカル日本

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