半導体用SiLK^*誘電体樹脂のインテグレーションプロセスへの適応について : ^*ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー商標

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概要

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• 微細化が進む半導体の配線プロセスに低誘電率材料の導入をする開発が活発に行われている。新材料のプロセスへの適合及び配線プロセスの構築を行うために材料管理法を開発した。また有機系層間絶縁膜の候補であるSiLK誘電体樹脂について硬化プロセスの裕度の確認を行った。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2001-01-23

著者

• 大嶋 明博

  ダウ・ケミカル日本

• 井田 康暢

  ダウ・ケミカル日本株式会社電子材料事業本部

• Waeterloos J.

  ダウ・ケミカル ベルギー

• Mills M.

  ダウ・ケミカルUSA

• Shaffer E.

  ダウ・ケミカルUSA

• Mohler C.

  ダウ・ケミカルUSA

• Castillo D.

  ダウ・ケミカルUSA

• Stokich T.

  ダウ・ケミカルUSA

• Townsend P.

  ダウ・ケミカルUSA

• Radler M.

  ダウ・ケミカルUSA

• Foster K.

  ダウ・ケミカルUSA

• 成田 武憲

  日立化成工業株式会社半導体材料事業部

• 井田 康暢

  ダウ・ケミカル日本

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