容器・包装シリーズ(2)容器素材のすべて(第5回)製缶用副資材--はんだ(Solder)・溶接ワイヤ・接着剤

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概要

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• 缶詰技術研究会の論文

缶詰技術研究会 | 論文

• 食品包装に求められる機能性 (第1特集 新春誌上座談会 これからの容器包装とその課題)
• 解説 容器・包装シリーズ:3.容器取り扱いのすべて(第1回)包装設計論
• 海産資源利用シリーズ(第4回)貝の話(2)二枚貝の毒
• 食品加工における高圧利用の新展開(第9回)澱粉の圧力糊化
• トイレタリー・化粧品業界に押し寄せる容器包材開発競争

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