電子金属材料--通信機用ばね材料からIC用リ-ドフレ-ムまで (Annual Review ′95/′96新市場編--戦後50年の軌跡と独創・共生への展望) -- (レアメタル戦後50年)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• アルム出版社の論文

著者

• 坂本 光雄

  日本電子材料技術協

関連論文

• 電子金属材料--通信機用ばね材料からIC用リ-ドフレ-ムまで (Annual Review ′95/′96新市場編--戦後50年の軌跡と独創・共生への展望) -- (レアメタル戦後50年)
• 超LSI用パッケ-ジとリ-ドフレ-ム (′90年代の新技術と新市場) -- (ULSIと材料)
• 半導体パッケ-ジの機能,構造の動向 (特集/半導体周辺金属材料)
• 新しい磁性材料のマ-ケット"中国"事情 (最近の磁性材料とその用途) -- (新しい磁性材料の動き)
• エレクトロニクスにおける鉄鋼材料の現状と動向

スポンサーリンク