坂本 光雄 | 日本電子材料技術協
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概要
関連著者
著作論文
- 電子金属材料--通信機用ばね材料からIC用リ-ドフレ-ムまで (Annual Review ′95/′96新市場編--戦後50年の軌跡と独創・共生への展望) -- (レアメタル戦後50年)
- 超LSI用パッケ-ジとリ-ドフレ-ム (′90年代の新技術と新市場) -- (ULSIと材料)
- 半導体パッケ-ジの機能,構造の動向 (特集/半導体周辺金属材料)
- 新しい磁性材料のマ-ケット"中国"事情 (最近の磁性材料とその用途) -- (新しい磁性材料の動き)
- エレクトロニクスにおける鉄鋼材料の現状と動向