表面活性化法を用いたCu/Cu直接接合における接合強度に及ぼす接合荷重の影響

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概要

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• We studied Cu-Cu direct bonding for the application of 3D integration. Thin Cu film deposited specimens are bonded under high vacuum by surface activated bonding method at room temperature. In the room-temperature direct bonding process, surface roughness has a strong influence on bonding. In general, metal bonding needs high bonding pressure. For successful bonding, it is important to reveal the influence of surface roughness and bonding pressure on the bonding properties. Therefore, we investigated the relationship between surface roughness and bonding strength with bonding pressure as the parameter. The specimen with smaller surface roughness than 1nm Ra was successfully bonded by bonding pressure of 10MPa, but for bigger roughness than 1nm Ra the successful bonding needed pressure of 50MPa.

著者

• 一柳 優子

  横浜国立大学大学院

• 内海 淳

  三菱重工業（株） 先進技術研究センター

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