光ファイバAE計測システムを用いたCBB試験中に発生する応力腐食割れの検出
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概要
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光ファイバAE計測システムを用いて，従来は困難であった高温・高圧環境下におけるCBB試験中のSCC発生，進展モニタリングを行う手法を開発した．CBB治具と一体型となった光ファイバセンサホルダに光ファイバを巻き付けることで高感度でAE信号を検出することができた．低合金鋼と炭素鋼の溶接継手から採取した試験片に対して180℃，1.0 MPaの環境下で28日間（2.4 Ms）のCBB試験を行った結果，試験中に発生したAE信号は約11万カウントであった．波形の相関およびガイド波の特徴を用いたAE分類によって試験器からのノイズを除去した結果，96カウントがSCCによって発生したAE信号であると推定された．AE発生タイミングから，SCCは試験開始後約1.2 Msから発生，進展したと推定された．
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公益社団法人 腐食防食学会 | 論文
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