犠牲構造体を利用したMIDの製造方法
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概要
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プラスチック射出成形品の表面に金属の薄膜の回路を構成したMID （Molded Interconnect Devices） は，当所３次元基板として開発され，現在では携帯電話のアンテナなど機能部品としても利用されている．筆者らは，MID をアクチュエータやセンサなどメカトロ部品に利用することを目指しており，そのために必要な製造技術の研究を行っている．中でも我々は従来不可能であった隠面への回路形成を可能にする犠牲材料への回路パターンを目的の成形品に転写する方法を開発した．犠牲材料から転写後の銅膜と２次材料との密着強度は９０°はく離強度試験で０９.９N/mmを実現し犠牲構造体除去時に起きる銅膜の劣化は犠牲体溶出時の雰囲気から酸素を取り除くことで高品質の銅膜転写を実現できている．本報ではこの手法について詳しく紹介する．
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東京大学生産技術研究所 | 論文
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