二次粒子充填によるエポキシ樹脂の靱性向上

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• 電気絶縁用エポキシ注型材料の靭性を向上させるため, 種々の粒子を充填し, 特性評価を行った。充填粒子としてシリカ等の硬質粒子とゴム等の柔軟粒子を検討したが, いずれの場合も靭性向上を図ることが可能であった。硬質粒子と軟質粒子の靭性向上メカニズムは異なるため, 両者を同時に充填したハイブリッド材料を作製し, 最大の効果を引き出すことができた。また, 柔軟粒子を充填する場合には, 粒子とマトリックスであるエポキシ樹脂の接着性は特に重要でなく, ボイドであっても靭性は向上するという結果を得た。CT法, SENB法は, いずれもエポキシ樹脂の破壊靭性を求める方法として適していた。

• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 清水 敏夫

  (株) 東芝

• 清水 敏夫

  (株) 東芝・重電技術研究所

• 平野 嘉彦

  (株) 東芝・重電技術研究所

• 神野 美和

  (株) 東芝・重電技術研究所

• Kinloch A.

  Department of Mechanical Engineering, Imperial College of Science, Technology and Medicine, University of London

• 平野 嘉彦

  (株) 東芝 電力・産業システム技術開発センター

• 神野 美和

  (株) 東芝

関連論文

• シリカ充填エポキシ樹脂の誘電計測による硬化解析
• 酸無水物によるエポキシ樹脂硬化物の誘電計測による硬化解析
• 二次粒子充填によるエポキシ樹脂の靱性向上
• シリカ充填エポキシ樹脂における充填粒子界面の吸湿水分挙動
• 有機化層状粘土鉱物の微粒子分散によるエポキシ/無機複合材料の作製とその特性
• シリカおよびシリコーンゲル充填によるエポキシ注型材料の靭性向上

スポンサーリンク