リードフレーム用銅合金におけるマイグレーション性の評価
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概要
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The dendritic migration of copper on taped lead frames is reproduced experimentally by dipping paird lead samples in pure water (0.8MΩ, 20±3°C) and subjecting them to a DC current of about 100μA.We found several effects of alloying elements and heat treatments for samples on migration. This migration model mechanism was suggested by investigating the microscopic structure of migration dendrites and analysing other supposable factors.
- 社団法人 表面技術協会の論文
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