めっき法による高性能電磁波シールド紙の作製
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概要
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In order to make papers with excellent EMI shielding properties, the influence on EMI shielding effect of the morphology, thickness and microstructure of electroless Ni-B films on paper has been investigated. The EMI shielding effect was found to increase with increasing film thickness and with the formation of films that penetrated uniformly into the paper. The films as deposited on the papers were amorphous, but were converted into Ni and Ni3B crystal structures by heating to 300°C or higher resulting in an improved EMI shielding effect.Electrodeposition of Cu films on to the electroless Ni-B films greatly increased the shielding effect of the plating papers, equivalent to the shielding effect of Cu foil 35μm thick.
- 社団法人 表面技術協会の論文
著者
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佐藤 栄一
宇都宮大学工学部
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齋藤 哲男
栃木県産業技術センター
-
斎藤 哲男
栃木県工業技術センター機械金属部
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戸室 康二
栃木県工業技術センター
-
入江 晃士
宇都宮大学大学院
-
桑名 朗久
桑名商事 (株)
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斎藤 哲男
栃木県工業技術センター
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佐藤 栄一
宇都宮大学 工学部
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