異種物質から構成された表面への微粒子の沈着およびその制御
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概要
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異種物質 (Cu〜Ni系およびCu〜ポリエチレン系) から構成された表面へ, 高分子膜を被覆することによる微粒子沈着量の制御に関して, 実験および理論計算により検討を行った.<BR>Ni基板上へポリスチレン膜をコーティングした場合, 高分子表面上の電位は高分子膜厚により変化した.また膜上の電位の実測値は, Ni〜ポリスチレン間でポアソンの式を適用した計算値と良好に一致した.<BR>Cu〜Ni系から構成された表面にポリスチレン膜をコーティングすると, 空間電位分布は膜厚20μm以上で, Cu〜ポリエチレン系の場合は膜厚40μm以上でほぼ一定値を示した.これはCu〜ポリエチレン系の接触電位差がCu〜Ni系の場合より大きいため生じたものである.<BR>正帯電した粒子はCu部よりNi部およびポリエチレン部に多く沈着するが, 試料をポリスチレン膜厚を変化させて試料表面をコーティングすると沈着量が制御できる.なお実測電位分布を境界条件に用いた沈着量の計算値は実測値とほぼ一致した.
- 社団法人 化学工学会の論文
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