低周波バイアスを用いたニオブ酸リチウムの深掘りエッチング
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Lithium niobate (LN) etching has been demonstrated with an electron cyclotron resonance (ECR) plasma and low-frequency bias. The etching was studied by using Ar, BCl3 and SF6 gases. The etch rates of BCl3 and SF6 are about 3.8 and 4.6 times higher than that of Ar, respectively. The highest etch rate (220 nm/min) was obtained under the condition of SF6 plasma and 1 MHz bias. The etching method which can fabricate micro-trenches with high-aspect ratio and smooth surfaces has been achieved.
著者
関連論文
- 電子サイクロトロン共鳴イオン源を用いたC_とC_イオンの生成
- ドライエッチングによる透明熱可塑性樹脂の微細加工
- 富山県工業技術センターにおける"ものづくり技術"への取り組み
- 低周波バイアスを用いたニオブ酸リチウムの深掘りエッチング
- NiTi形状記憶合金を用いたアクチュエータの開発
- 新材料合成用電子サイクロトロン共鳴イオン源のプラズマ評価
- 低周波バイアスを用いたニオブ酸リチウムの深掘りエッチング
- catalyst 単層カーボンナノチューブの高効率成長へ向けた触媒生成技術
- アルコール熱化学気相蒸着法に基づく単層カーボンナノチューブの成長装置の開発
- アルコール熱化学気相蒸着法に基づく単層カーボンナノチューブの成長装置の開発
- 新潟大学工学部機械システム工学科 マイクロマシン工学研究室
- 液体分析用デュアル水晶センサの開発