真空加熱分離方式のPCB除去能力の検討 : 振動乾燥機を利用した真空加熱分離方式によるPCB除去プロセス
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概要
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絶縁油にPCBを含む電気機器からPCBを除去する方法の一つとして, 真空加熱分離方式が提案されている. この方式は真空下で加熱することによりPCBを含む絶縁油を処理対象機器から低温で分離することができるため, 対象機器と絶縁油およびPCBの変質を最小限にとどめ, 高い除去能力を持つことが特長である. しかし真空下で輻射伝熱によって処理物を加熱するため, その処理効率は極めて低いものとなっている. 著者らはこれまでの研究において, 真空加熱分離方式に振動乾燥機を新しく処理システムに導入し処理物を流動化させることで処理物加熱時間が大幅に短縮できることを示した. 本報では柱上変圧器構成部材である, 銅線, 絶縁紙, 活性アルミナに規定濃度のPCBを付着, 含浸させ真空加熱分離処理を行い, 真空加熱分離方式の基本的なPCB除去能力を検討した. 銅線, 絶縁紙については, 十分な除去性能が得られ, 活性アルミナについては, 加熱後の保持時間を延長することにより除去性能が向上することを明らかにした.
- 社団法人 化学工学会の論文
- 2004-09-20
著者
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田中 良
名古屋大学大学院工学研究科 分子化学工学専攻
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小林 信介
名古屋大学大学院工学研究科 分子化学工学専攻
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森 滋勝
名古屋大学大学院工学研究科 先端技術共同研究センター
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水谷 栄一
中央化工機(株)
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小林 信介
名古屋大学工学研究科
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小林 信介
名古屋大 工
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板谷 義紀
名古屋大学工学研究科
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板谷 義紀
名古屋大学
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森 滋勝
名古屋大学
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水谷 榮一
中央化工機(株)
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森 滋勝
名古屋大学大学院工学研究科 化学・生物工学専攻分子化学工学分野
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小林 信介
名古屋大学
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水谷 榮一
中央化工機
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田中 良
愛知電機(株)
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水谷 栄一
中央化工機 (株)
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