200μmコートファイバの耐マイクロベンド特性向上
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概要
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光ケーブルの細径・軽量化を目的として、被覆径を200μmに細径化した光ファイバ素線の開発を進めている。被覆細径化における課題として、耐マイクロベンド特性の向上があげられる。今回我々は被覆設計の違いによる耐マイクロベンド特性への影響を明らかにし、耐マイクロベンド特性に優れた200μmコートファイバを実現した。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-05-16
著者
-
岡田 直樹
フジクラ
-
岡田 直樹
株式会社フジクラ
-
大里 健
株式会社フジクラ
-
村田 暁
株式会社フジクラ
-
鯰江 彰
株式会社フジクラ
-
鯰江 彰
株式会社フジクラ光ケーブルシステム開発センター光ケーブル開発部
-
鯰江 彰
株式会社フジクラエネルギー情報通信カンパニーケーブル・機器開発センター光ケーブル開発部
-
佐島 由恵
株式会社フジクラ
-
岡田 直樹
株式会社フジクラエネルギー情報通信カンパニーケーブル・機器開発センター光ケーブル開発部
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