ダイプル試験機によるフリップチップ接合性評価(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

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概要

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フリップチップ実装後の接合性を評価する方法として,接合断面検査やダイシェア強度測定が用いられているが,断面検査で全バンプを検査するには膨大な時間と労力を要すこと,ダイシェア強度測定は個々のバンプに均一な力をかけることが困難なために個々のバンプの接合状態を評価できないことなどが問題となっていた.そこで我々は個々のバンプに均一な力をかけて引きはがすことが可能なダイプル試験機を開発し,個々のバンプの接合状態を評価することを可能とした.更に自動モードカウンタを開発し,評価時間を短縮し,かつ評価精度も向上させた.
2012-11-01

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