ダイプル試験機によるフリップチップ接合性評価
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概要
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- 2012-11-01
著者
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新井 義之
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部開発センター
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宮本 芳範
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部開発センター
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青木 進平
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部開発センター
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島谷 謙一
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部開発センター