2108 すり合わせによる知的財産の流出防止を考慮したモジュール化設計手法 : 紙送り装置を題材とした適用検証(C0-1 D&Sコンテスト,DC0 D&Sコンテスト口頭発表)
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概要
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Outsourced production by the modularization can reduce manufacturing costs, but has become a cause of the intellectual property outflow. This paper proposes a modular product design method considering defense from leakage of synthetic functions.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-10-28
著者
-
古賀 毅
東京大学
-
古賀 毅
東京大学大学院工学系研究科
-
青山 和浩
東京大学大学院工学系研究科
-
青山 和浩
東大
-
丹羽 隆
東京大
-
丹羽 隆
東京大学
-
平尾 彰啓
東京大学
-
大泉 和也
東京大学
-
大泉 和也
東大院
-
青山 和浩
東京大学
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