高速信号伝送における基板実装上の課題と考察
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概要
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In this paper, the technological challenges to realize the Gbps (Giga Bits per second) class high speed signal transmission on PCBs (printed circuit boards) are studied. The challenges of signal integrity at highspeed transmission are considered in terms of the conductive loss and dielectric loss that are main cause of jitter, the parasitic elements that influence the wave distortion, and the reflection caused by non-successive characteristic impedance. And the challenges of the reduction techniques from the noise generated by a PCBresonance are considered using electromagnetic analysis and calculation of formulas.
- サレジオ工業高等専門学校の論文
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