BI-2-6 チップパワーモデル(CPM)を活用したEMIシミュレーションと実測(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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概要

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• 2010-08-31

著者

• 金子 俊之

  株式会社トッパンnecサーキットソリューションズ

• 岡野 資睦

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 冨島 敦史

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 福場 義憲

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 岡野 資睦

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

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