金子 俊之 | 株式会社トッパンnecサーキットソリューションズ

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社トッパンnecサーキットソリューションズの論文著者

関連著者

• 金子 俊之

  株式会社トッパンnecサーキットソリューションズ

• 岡野 資睦

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 冨島 敦史

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 福場 義憲

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 岡野 資睦

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

著作論文

• BI-2-6 チップパワーモデル(CPM)を活用したEMIシミュレーションと実測(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• 実践! 役に立つEMC設計 (特集 実践! 役に立つ初歩のEMC)
• パワーインテグリティの最適化

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