OS0510 はんだBGAボールを用いた微小接合部強度評価(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
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概要
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For reliable design of the high-density electronics parts, it is very important to understand a strength of solders-Cu joint interface. For this purposes, in this study, a new method to prepare a miniature specimen having BGA solder balls and thin Cu wire were established. And also, bonding strength were evaluated by using a newly developed tensile testing machine for miniature solder specimen.
- 2009-07-24
著者
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