プリント配線板電源層からの放射雑音低減 : 電源層形状
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概要
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情報化社会の進展に伴い,装置の高速化,高密度化か進んでいる。しかし,高速LSIのスイッチング動作時に発生する電源雑音や,基板からの放射雑音などが問題となっている。そこで,電源層からの放射雑音を低減する方法として,基板端電源層間に抵抗を付加する方法を提案し,これまでにその有効性を確認している。今回は,抵抗種別と個数が低減効果に与える影響や電源層形状が雑音定在波に与える影響を,3次元電磁界解析により評価した。その結果,付加数の増加とともに低減効果が高く,電源層が円形に近づくほど放射雑音が強くなることを明らかにした。さらに,基板エッジ形状をのこぎり刃形状等にすることにより,チップ抵抗付加による放射雑音低減効果を高めることができることを明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-01-14
著者
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