8.特性ばらつきと製造性を考慮した設計技術(<特集>エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)

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概要

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• システムLSIに使われる製造プロセスが微細化する中で,設計時に製造性を考慮し,歩留まりを悪化させないことが必要である.この製造性考慮設計に対してチップ上で形成されるトランジスタ等の形状異常による「目に見える欠陥」対策から回路特性上のばらつきによる動作不良という「目に見えない欠陥」対策が強く求められるようになってきた.その背景と課題例について述べる.

• 2010-11-01

著者

• 西口 信行

  (株)半導体理工学研究センター開発第一部

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