3.製造性考慮のシステムLSI設計環境(<小特集>サブ100nm時代のシステムLSIとビジネスモデル)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• 現在のシステムLSIにおいてその製造のプロセステクノロジーはサブ100nmになっている.そのために1チップに,1億個以上のトランジスタが集積でき,実現できる機能はますます増加している.このようなシステムLSIにおいては,設計側,特にシリコンインプリメンテーションの段階で製造性(製造可能性,歩留り向上)を作り込んでおく必要がある.ここでは,製造性考慮の設計についての現状と課題について述べる.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2006-02-01

著者

• 西口 信行

  (株)半導体理工学研究センター開発第一部

関連論文

• 特性ばらつきと製造性を考慮した設計技術 (特集 エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術--2020年を見据えて)
• 8.特性ばらつきと製造性を考慮した設計技術(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
• AT-1-3 設計からみたDFMの課題と期待(AT-1. LSI設計におけるDFM設計技術の最新動向,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
• 3.製造性考慮のシステムLSI設計環境(サブ100nm時代のシステムLSIとビジネスモデル)

スポンサーリンク