5.アナログ混載技術(<特集>エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)

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概要

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集積回路が進歩を遂げてきた過程は,電気・電子機器に必要とされるシステムをシリコンで実現する歴史であった.とりわけ,1990年代後半から急速に進歩した携帯電話の普及にとって,ディジタルCMOSへのアナログ素子の混載は不可欠であった.一方で,CMOSの微細化は高精度のアナログと先端のディジタルを同一のシリコン上に混載することを困難にし,ディジタルとアナログの切り分けが重要なテーマとなっている.最適なコストでシステムを集積するという目的において,ディジタルIC,アナログIC,実装技術の融合が今後の進むべき道であることを概観する.
2010-11-01

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