CT-1-5 統合設計環境・製造の現状と将来(チュートリアルセッション,CT-1.More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術,ソサイエティ企画)
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概要
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現在、携帯は3.9世代(もうすこしで第4世代)に差し掛かっている。富士通は第一世代と言われるころから携帯電話、および携帯電話システムを開発、製造してきた。近年、携帯は「つながる」と言う基本機能は言うにおよばず、カメラ、TV、音楽などのユーティリティ、ビジネス支援、さらには健康などの生活支援機能にいたるまで、高機能化が進展している。そのなかで、MEMS技術は要素技術としての進歩が着目され、携帯の機能デバイスとしての地歩を築きつつある。携帯の設計、製造プロセスは機能の複雑化による開発期間増を来たさないよう、統合設計環境の導入が試みられている。今後の機能デバイスは、こうした設計環境を前提とした、商品化開発が必須になると思われる。本論では、携帯電話商品化の実際と、最新の統合設計環境について紹介し、機能デバイスとの関連の討議材料としたい。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-09-01
著者
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- マルチ・フィジックス統合設計のための高効率電磁界シミュレーション解析技術(半導体材料・デバイス)