CO_2レーザによるファイバ被覆除去システムを用いた光部品の余長フリーコンパクト実装
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概要
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CO_2レーザによるファイバ被覆除去システムを提案し、被覆除去に必要なパワーPとスキャン速度Vの最適領域を実験的に明らかにした。本システムにより2つのMTコネクタ間を3mm以下の長さでコネクタ付けする余長フリーコネクタ付けが可能なことを示した。
- 2010-05-20
著者
-
勝山 豊
大阪府立大学
-
生島 佳祐
大阪府立大学工学部
-
惣元 亮
大阪府立大学工学部
-
小山 長則
大阪府立大学工学部
-
山田 誠
大阪府立大学工学部
-
勝山 豊
大阪府立大学工学部
-
山田 誠
大阪府立大学
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