A10 高温繰返し引張りにおける鉛フリーはんだボール/銅接合界面き裂の直流電位差法によるモニタリング(OS5 材料の変形・破壊の計測・解析と損傷評価III)

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概要

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• 2008-10-06

著者

• 多田 直哉

  岡山大学

• 江崎 佑輔

  岡山大

• 中原 亮一

  岡山大

• 江崎 佑輔

  岡山大・院

• 多田 直哉

  岡山大

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