金属系溶融体の粘度測定法(<特集>結晶成長を支える高温熱物性計測技術の進展)
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概要
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結晶成長を始めとする工業的製造プロセスにおいて出現する金属および半導体の融体において,粘度は最も重要な性質の一つである.低粘度である金属系融体の粘度測定には回転振動法が最適であり,測定に与える種々の因子について詳述した.溶融金属および半導体の粘度は従来の様々な報告とは異なり,ほぼ全ての融体についてArrhenius型の温度依存性を満足した.金属系の場合は高融点のものほど高い粘度と活性化エネルギーを示すが,溶融半導体は高融点であっても低い値を示し,固体でのダイヤモンド型構造が原因と考えられる.また合金の粘度は対数加成則が基準となり,これよりの偏倚が成分間相互作用の寄与を表すものと考えられる.
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