1214 ピンセット型マイクロハンドリング機構の接触部と把持特性に関する検討(J10-1 マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(1) 強度・機能評価法開発,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
About micro-tweezers consisting of two beams as a handling part, we examined handling characteristics by finite element analysis. Purpose is to clarify what shape of the handling part is good for handling stability. Examined factors are handling force, friction coefficient, and contact condition. The handling characteristics do not change on the handling force and the fiction coefficient so much substantially. It seems that the reason is small contact area. Therefore, it is important to make the contact area large by preventing the contact surface of the micro-tweezers from inclining in handling operation. It is one method to optimize length of the handling beam and handling force.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-08-02
著者
関連論文
- G1601-1-1 マイクロピンセットにおける把持面のICPエッチング加工条件と摩擦特性(センサ・アクチュエータ)
- 21112 形状記憶合金で駆動するマイクロピンセットに関する研究(MEMS技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 1214 ピンセット型マイクロハンドリング機構の接触部と把持特性に関する検討(J10-1 マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(1) 強度・機能評価法開発,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 3404 煙風洞によるHDDヘッドアーム周りの流れの可視化に基づく流体関連振動低減に関する検討(S70-1 情報機器コンピュータメカニクス(1),S70 情報機器コンピュータメカニクス)
- 5727 HDDにおけるディスクの流体関連振動の加振メカニズムに関する実験的検討(S84-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
- T1601-1-1 MEMSアクチュエータ用薄膜ポリイミドダイアフラムの加工法と機械的特性([T1601-1]マイクロナノメカトロニクス(1))
- B-2 形状記憶ポリマーを用いたMEMSアクチュエータの構造と加工方法(口頭発表:マイクロナノメカトロニクス)
- D-1-2 磁性薄膜を用いたMEMSアクチュエータの検討(D-1 マイクロアクチュエータ,口頭発表:マイクロナノメカトロニクス)