2P8-9 Die Attach Filmを介してガラス基板上に半導体Dieを溶着する室温超音波溶接(ポスターセッション)
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概要
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- 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
- 2008-11-11
著者
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Wong Ho
The Hong Kong Polytechnic University
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Or Siu
The Hong Kong Polytechnic University
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Wong Sui
The Hong Kong Polytechnic University
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Cheung Yiu
ASM Assembly Automation Ltd.
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Choy Ping
ASM Assembly Automation Ltd.
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