配線用遮断器接点の接触抵抗増加メカニズム(機構デバイス)
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概要
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配線用遮断器の接触抵抗増加は使用年数や開閉回数のみで決まらず周囲環境の影響が大きいことに着目して,メカニズムの推定と検証試験を実施した.Ag-WC系接点使用品の表面分析から接点の構成材料であるタングステンと銀の信号強度比(W/Ag)を求め接触抵抗との相関を評価した結果,タングステンの比率が大きいほど接触抵抗は増加することを明確にした.また遮断器のきょう体には大気中のNO_xが起因と考えられる硝酸イオンの付着が見られ,付着量が多いほど接触抵抗は増加したことから,接触抵抗の増加は環境の影響が大きいことが分かった.これらの結果から接触抵抗増加に関する以下のメカニズムを推定した.(1)大気中のNO_x,水と接点の銀が反応して接点上に硝酸銀が生成する.(2)硝酸銀の融点は212℃であり銀(961℃)やタングステンカーバイド(2512℃)と比べて低温のため,通電による温度の上昇により硝酸銀が融解して接触部から除去される.(3)電気抵抗率の高いタングステンカーバイドの比率が大きくなるため,接触抵抗が増加する.硝酸曝露した接点を加熱することでメカニズムの検証を行った結果,試験後の接触抵抗とW/Ag比の間には良好な直線関係が得られたことから,上記メカニズムは接触抵抗増加の一つの要因として妥当であることが確認できた.
- 2009-02-01
著者
-
犬島 浩
早稲田大学大学院
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三木 伸介
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
梅村 園子
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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伏見 征浩
三菱電機株式会社福山製作所
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山崎 悟
三菱電機株式会社福山製作所
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三木 伸介
三菱電機 先端技総研
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三木 伸介
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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梅村 園子
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
犬島 浩
早稲田大学大学院情報生産システム研究科
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