半導体ウエーハ処理工程におけるSPCとAPCの融合
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概要
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半導体ウエーハ処理工程では,フィードバックによるチューニングとチューニングシステムの維持管理が必要不可欠である.一方ではばらつきの原因を突き止めアクションをとることも必要である.したがって,半導体ウエーハ処理工程の管理にはSPCとAPCを融会したアプローチが求められている.本研究では,フィードバックによるチューニングが多用される半導体ウエーハ処理工程を取り上げ,SPCとAPCを融合した効率的な統計的工程管理の進め方を示す.また,それに資するものとして,半導体ウエーハ処理工程の特性と要因間の関連をモデル化する.実データによって構築したモデルの妥当怪を検証した.
- 社団法人日本品質管理学会の論文
- 2008-07-15
著者
-
東出 政信
ルネサスエレクトロニクス株式会社品質保証統括部
-
仁科 健
名古屋工業大学
-
川村 大伸
東京理科大学
-
川村 大伸
名古屋工業大学
-
東出 政信
NECエレクトロニクス(株)
-
嶋津 康治
NECファブサーブ(株)
-
仁科 健
名古屋工業大学 大学院
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