電子機器の三次元高度実装化と信頼性保証について(3D実装関係,<特集>高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-08-01
著者
関連論文
- 主要なポリマーナノコンポジット誘電体の特性(II)
- 電子機器の三次元高度実装化と信頼性保証について(3D実装関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- 電子機器の高密度実装に対処した信頼性評価の現状と今後の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- エレクトロケミカルマイグレーション試験の現状
- 鉛フリー化における耐エレクトロケミカルマイグレーション性
- フラックスならびにはんだ合金のはんだウィスカの抑制効果の究明と加速試験法の検討