658 アクリル樹脂焼損を利用した半導体レーザ加熱法における加熱率分布評価(機械材料・新素材II)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-10-20
著者
-
佐藤 裕
宇宙航空研究開発機構
-
宇都宮 登雄
芝浦工大
-
小西 暁
芝浦工大院
-
川久保 直樹
芝浦工大院
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川久保 直樹
芝浦工大・院
-
佐藤 裕
航技研
-
小西 暁
芝浦工大・院
-
宇都宮 登雄
芝浦工業大学工学部
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