2つの超音波振動を用いた溶接残留応力の低減(強力超音波)
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概要
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溶接によって発生する引張残留応力を低減する方法として,超音波振動を加えながら溶接する方法を低減した.この方法を用いて,薄板の突合せ溶接をした.まず,一方の薄板に超音波振動を加えながら溶接した.その結果,ビード部中央付近で引張残留応力が低減されることが明らかになった.次に,両方の薄板に同時に超音波振動を加えながら溶接した.その結果,一方の薄板に超音波振動を加えながら溶接した場合よりも引張残留応力が低減されることが明らかになった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-12-06
著者
-
青木 繁
東京都立産業技術高等専門学校
-
青木 繁
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
平井 聖児
ものつくり大学
-
平井 聖児
東京都立工業高等専門学校
-
平井 聖児
ものつくり大
-
西村 惟之
都立産技高専
-
廣井 徹麿
都立産技高専
-
西村 惟之
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
廣井 徹麿
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
平井 聖児
ものつくり大学技能工芸学部製造技能工芸学科
-
廣井 徹麿
東京都立産業技術高等専門学校
-
青木 繁
東京都産業技高専
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