超高速コンピュータ用チップ間光インターコネクション技術の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
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概要
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LSIの高速化に伴う、基板上の電気伝送速度の高速化は必須であるが、高速・高密度化に限界があり、電気信号より高速化可能な光信号によるLSI間伝送が必要である。その際にLSIと光信号が連携し、一体化したパッケージとなることが重要である。LSI間光伝送を実現する為、光モジュール用超高密度実装基板、及び実装技術を開発し、10Gbps動作LSIを用い10Gbps光伝送を評価し、良好な伝送に成功した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-08-16
著者
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