パッケージ技術動向(実装技術動向,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2007-08-01

著者

• 春田 亮

  ルネサステクノロジ

• 春田 亮

  株式会社ルネサステクノロジ汎用パッケージ設計部

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