携帯情報機器の動向(実装技術動向,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2007-08-01

著者

• 間仁田 祥

  カシオ計算機株式会社研究開発本部要素技術研究所第一研究室

• 間仁田 祥

  カシオ計算機株式会社要素技術統轄部

関連論文

• ウエハめっきバンプ技術 : 金およびはんだバンププロセス(BGA・CSP・KGD の動向)
• 携帯情報機器の動向(実装技術動向,半導体パッケージ技術の最新動向)
• 「2005年度版日本実装技術ロードマップ」に見るわが国Jisso技術の将来(1)機器セットからの提案

スポンサーリンク