インデンテーション法によるSnめっき皮膜の機械的特性の検証
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概要
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コネクタの接点部や結線部に利用されるめっき皮膜の一つとしてSnめっき皮膜があり、コネクタ以外の電子部品でも広範囲で利用されています。Snは低融点金属であることから、通常の電気Snめっき(以下、Snめっき)のほかにも、Snの溶融工程を備えたリフローSnめっきが広く利用されています。SnめっきとリフローSnめっきは、めっき皮膜の金属組織の違いに起因して、硬度、弾性率およびクリープ特性といった機械的と癖に相違が生じると考えられます。本報では、Snめっき皮膜の中でもコネクタでもっとも多く利用される、Ni上SnめっきとリフローSnめっきの硬度、弾性率およびクリープ特性をインデンテーション法で測定し、比較を行いました。その結果、SnめっきとリフローSnめっきの機械的特性には明確な差異があることが確認されました。
- 2007-05-11